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触摸屏组件配套设备

名称：

触摸屏组件配套设备

说明

1.ACF粘贴设备

本设备为手动ACF贴附机，用于将导电膜（ACF）粘贴在LCD或FPC或PCB上，LCD或FPC或PCB的取放是手工完成，ACF的贴附是设备自动完成

本设备适合在1″~7″的LCD或FPC或PCB等基体上粘贴ACF

设备产能：约700pcs/hour

序号	项目	规格参数	数量或要求	备注
1	外形尺寸 mm	750x800x1500
2	机器重量	150kg
3	机器颜色	主色：白
4	设备交付状态	和客户协商式样
5	使用环境要求	洁净房
6	热压头单元	加热方式：恒温温度设置：RT～200℃ 压头表面误差：±5℃ 热压头压力调节方式：用精密调压阀调节预设压力精度：0.001MPa, 0.01kgf/cm², 0.01bar, 0.1psi 压力显示：数显式。单位：MPa,kgf/cm²,bar,psi可选择热压头出力：1～150N 热压时间设定：0.1～99.0Sec 热压头有防落下装置防烫伤装置
7	ACF系统单元	ACF宽度：1～6.0 mm ACF种类：二层或三层 ACF切断深度调整方式：千分尺，解晰度0.01 mm ACF贴附长度：5～50.0 mm
8	Panel 工作台	模板固定式不用X/Y/Z/θ调节平台材料：硬镁铝合金平台通用模板设计，可更换		留出X/Y/Z/θ平台的安装位置
9	ACF剪切单元	剪切在X/Z方向可调 ACF剪切方式：半切剪刀驱动方式：气缸剪刀平衡调节方式：螺丝
10	剥离单元	剥离杆左右运动剥离杆驱动方式：气缸

2.FPC热压设备

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的Panel（Glass or PCB）上为连接TAB（FPC）等而进行对位及热压的设备，Panel的取放、对位是手工完成，热压是设备自动完成。

本设备适合热压1″~5″的LCD或FPC或PCB

设备产能：约180pcs/hour（以4″的Panel为标准测试，对位时间为5sec，热压时间设为10sec）

相关参数

序号	项目	规格参数	数量或要求	备注
1	外形尺寸 mm	650x650x700
2	机器重量 Kg	180
3	机器颜色	主色：白
4	设备交付状态	和客户协商式样
5	使用环境要求	洁净房
6	热压头单元	加热方式：恒温温度设置：RT～400℃ 压头表面误差：±5℃ 热压头压力调节方式：用精密调压阀调节预设压力精度：0.001MPa, 0.01kgf/cm², 0.01bar, 0.1psi 压力显示：数显式。单位：MPa,kgf/cm²,bar,psi可选择热压头出力：20～380N 热压时间设定：0.1～99.0Sec 热压头有防落下装置防烫伤装置
7	CCD单元	2个CCD对位，安装在热压平台的上方 CCD Camera 1/3 B/W 整体放大倍数：X40 CCD中心距：10～60 mm 光源系统：上侧用LED灯光源 Monitor：9.0″CRT B/W 1个 Monitor：8.3”TFT屏2个 CCD调节范围： X：60 mm Y：8 mm Z：30 mm
8	Panel工作台	单工位，平台用气缸推动，前后移动平台真空孔直径：￠1.0 Z方向调节方式：用千分尺调节 Z方向调节距离：-1.0～1.0 mm 平台材料：硬镁铝平台通用模板设计，定位块定位（FR4），可更换模板平整度：≤0.05
9	FPC工作台	平台真空孔直径：￠1.0 X/Y/θ方向调节方式：用千分尺调节 Z方向调节方式：用螺丝 X/Y方向调节距离：0～10.0 mm Z方向调节距离：-1.0～1.0 mm θ方向调节角度：±3° 平台材料：硬镁铝合金平台通用模板设计，可更换
10	转缓冲材装置	硅胶带转动方向：左右硅胶带宽度：5.0～8.0 硅胶带直径：MAXФ60.0，内径Ф32.0 硅胶带转动方式：自动，由步进电机驱动硅胶带转动频率：热压0～99次，硅胶带转动一次硅胶带转动长度：可设定1～99 mm

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